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富芯微电子有限公司 年产3 亿只车载电子芯片产业化项目公示书

富芯微电子有限公司 年产3 亿只车载电子芯片产业化项目公示书

【概要描述】

富芯微电子有限公司 年产3 亿只车载电子芯片产业化项目公示书

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  • 分类:企业新闻
  • 发布时间:2022-09-02 16:12
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1.1 项目名称

项目称: 年产3 亿只车载电子芯片产业化项目

单位名称: 富芯微电子有限公司

人代表: 童怀志

建设址: 合肥市高新技术开发区香蒲路503 号

1.2 项目承建单位简介

富芯微电子有限公司(以下简称“富芯微电子”)是由安徽戈瑞电子科 股份限公司和多名具有半导体行业十几年从业经验的资深技术专家共同组 建。公司现有注册资本为1.5亿元人民币,注册地址为合肥市高新区香蒲路503

公司营范围: 生产研究开发功率半导体器件(含电力、电子器件)、集 成电路芯片及关产品和整机产品;销售功率半导体器件、集成电路芯片及相 关产品;品的售后服务和应用开发。从事货物、技术进出口业务(法律、行 政法规禁的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

富芯微电子集成电路芯片基地地处合肥市区西南郊,距离市中心约20km。 厂区分布在创新大道以东、香蒲路以南、集贤路以西、铭传路以北区域,属合 新型工业示范园内。

富芯电子拥有大规模功率器件及功率集成电路生产线,以自主知识产权 的产品逐步替代国外产品,项目技术先进,市场前景广阔,符合国家大力发展 国产高新技术半导体产业政策。

建立通过管理机构认证的管理体系,如质量体系:ISO90011QC030000, 环境理体系:ISO14001,后续如产品进入汽车领域,建立质量体系TS16949。

目前主要股东为安徽亚正投资有限公司、合肥市创业投资引导基金有限公 司、安徽省高新技术产业投资有限公司、合肥新经济基金有限公司等14 位

1.3 项目概述

     本项目自2021年 3 月启动,计划建设期2 年。项目总投资6000 万元,主 为新建2#厂房,建筑面积9817.56平方米,以及产品所需的工艺生产设备和 力设备等。。

      本目建设内容为: 本项目主要生产车载电子芯片,同时开展其它产品研 发。本项目研发制造的是高端功率半导体及保护器件芯片,以自主知识产权 产品逐步替代国外产品,项目技术先进,市场前景广阔,符合国家大力发展 高新技术半导体产业政策。

司专注于功率半导体分立器件技术和生产工艺的研发,目前已获得发明 授权14 项,获得实用新型专利授权29 项,核心技术包括公司的专利技术 和专有技术,全部应用于功率半导体芯片和器件的生产制造

改造全部完成后,生产规模提升20%,生产效率提升30%,将形成车载 子芯片产规模3 亿只以上,合格成品率在98%以上。达产后,公司预计实现 产3 亿只车载电子芯片产能。

     公司自主知识产权的产品逐步替代国外产品,项目技术先进,引进国外 先进设备,大大提高了生产效率,节约了成本,市场前景广阔

1.4 项目周期

    年产3亿只车载电子芯片产业化项目建设期为2 年。即从2021年3 月至2023

2 月。

2021 年 3 月~5月

2021 年 6 月~2021年 12 月

2022 年 1 月~2022 年 8

2022 年 9 月~2023 年 2

可研、总体规划审批

建施工、安装及验收

安装及验收并试生产

成项目基地建设

1.5    

    1.5主要产品及其应用

    本项目主要生产车载电子芯片,同时开展其它产品研

项目团已完成车载电子芯片的研发、生产技术,并有一定的客户群体。项 队在多年的研发,生产经验中摸索出大量的提高性能与降低成本的独特的 方法,产品的性已经接近甚至达到国际同类领先产品的水平,所研发生产的 产品能够与国外进口产品相互替代。

 厂址和自然条件

2.1厂址和自然条件

     2.1.1项目位置

     富芯微电子有限公司年产3 亿只车载电子芯片产业化项目地处合肥市区西南 距离市中心约20km。厂区分布在创新大道以东、香蒲路503号,基地总用 地面约28.3亩 ( 约19988m²),用地地块方整,地处江淮丘陵地带,岗冲交 错,地形有一定起伏。

初步调查,本区工程地质的主要分布为包括软土、膨胀土、人工填土在内

的土层。地基土承载2.0-2.7kg/cm²,工程抗震设计按7度设防。

    2.1.2自然条

   合肥地处江淮之间,属季风亚热带湿润气候,具有四季分明、气候温和、

日照充足、雨量适中、无霜期较长的特点。

气温: 年平均温度                                     15.8℃

夏季最高温度                                    40.3℃

冬季最低温度                                   -20.6℃

热月平均温度                                 27.3℃

冷月平均温度                                 3.6℃

冬季通风室外计算温度                        2   

夏季通风室外计算温度                        32℃

对湿度: 夏季室外                                80%

季室外                                           72.7% 

年平均                                            76%

月月平均室外计算相对湿度          75%

最热月14 时平均室外计算相对湿度      63%

降雨量: 年平均

最大

1067.2mm

1541.3mm

导风向: 夏 季                                                                S

 季                                                                                           EN

季平均室外风速                                      2.5m/s

季平均室外风速                                      2.6m/s

季最多风向及其频率                                ENE(9%)

季最多风向及其频率                                S(13%) 

年最大积雪深度                                      45cm

年最大冻土深度                                      11cm

震设防烈度(50年超越概率10%)             7 度

2.2 物流及运输

     2.2.1 物流

   本目依托园区内已建工程,成熟的物流运输系统为本项目顺利实施提供 有力保障

    2.2.2运输

   厂内运输: 厂内的运输主要采用手推车和液压叉车

   厂外运输: 产品所需的厂外运输基本借用社会运输能力解决。

    技术方案、设备方案和工程方案

            

六章 效益分析

七章     结论

      综上所述,富芯微电子年产3 亿只车载电子芯片产业化项目市场前景广阔, 技术基础好,产品创新性、性价比高,具有核心竞争力。

通过本项目建设,富芯微电子有限公司培育一流的研究队伍,建设一流的 研究平台,创造一流的科技成果,建立一流的电子制造业,为构建我国的微电 子产业提供有力的科技支撑。

于以上分析结论,本项目均能满足国家各项法令、法规和技术规范的要 求,符合国家产业政策、符合行业发展规划,社会和经济效益显著,是完全 要且可行的。

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